5月5日晚間，中芯國際(00981，HK)公告稱，公司董事會于4月30日通過決議案，批準建議進行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權及相關事宜，決議案讓中芯國際申請于科創(chuàng)板上市，建議將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16.86億股新股。

5月6日，中芯國際開盤大漲，最終收報 16.90 港元/股，當日上漲10.75%。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，或受中芯國際“回A”刺激，A股芯片概念行情再起。根據(jù)東方財富數(shù)據(jù)，5月6日，光刻膠、國產(chǎn)芯片和半導體概念分別上漲8%、4.94%和4.71%。代表企業(yè)中，兆易創(chuàng)新、安集科技分別上漲10%和20%，長電科技上漲8.10%。

募資發(fā)展先進制程工廠

中芯國際是一家集成電路晶圓代工企業(yè)，其官網(wǎng)資料顯示，為了滿足全球客戶的不同需求，中芯國際提供0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務，包括邏輯電路、閃存內(nèi)存等。

半導體行業(yè)主要分為三種模式——IDM、Fabless、Foundry。其中，IDM是集芯片設計、芯片制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)于一體，代表企業(yè)為英特爾、三星;Fabless主要指無工廠的芯片設計公司，代表企業(yè)有高通、海思等;而Foundry則只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)，并不負責芯片設計，代表企業(yè)有臺積電、格羅方德以及中芯國際。

目前，海思在中國大陸Fabless廠商中獨占鰲頭，中芯國際則是最大的Foundry。由于海思并沒有上市，若中芯國際登陸科創(chuàng)板，無疑將成為A股最“硬核”的芯片股。

中芯國際此次赴科創(chuàng)板IPO，目的之一便在于募集資金發(fā)展其先進制程工廠。公司表示，此次募集資金約40%將用于投資12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金，約40%用于補充流動資金。

截至5月5日收盤，中芯國際報15.26港元/股，若是平價發(fā)行，中芯國際發(fā)行16.86億新股預計將募集約235億元人民幣。

國信證券研報顯示，中芯國際12英寸芯片SN1項目就是FinFET的14nm及以下工藝，資本充足后，將加快公司先進工藝進展，有利于半導體制造國產(chǎn)化快速實現(xiàn)。

對于中芯國際科創(chuàng)板IPO，集邦咨詢分析師認為，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產(chǎn)業(yè)，中芯國際正處于追趕國際晶圓代工先進技術水平階段，資本支出巨大，科創(chuàng)板上市將進一步加大其融資力度，亦利于中芯國際進一步加大技術研發(fā)投入。

逐鹿14nm制程

中芯國際總部在上海，目前在北京、上海、天津、深圳四地擁有生產(chǎn)基地。在中芯國際各地晶圓廠中，采用12英寸先進工藝(14nm及以下)的中芯南方最為業(yè)內(nèi)及投資者矚目。

信達證券電子首席分析師方競表示：“SN1項目即為中芯國際子公司中芯南方，主要用于14nm及N+1產(chǎn)線的研發(fā)及生產(chǎn)。據(jù)信達電子產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，目前中芯國際14nm已在量產(chǎn)RF Transceiver芯片，麒麟芯片在驗證中。而N+1產(chǎn)線即7nm產(chǎn)線，目前仍處早期客戶驗證階段，2020年Q4計劃風險量產(chǎn)。”

中芯國際2019年年報顯示，公司第一代14nm FinFET技術已進入量產(chǎn)，2019年四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計2020年穩(wěn)健上量。第二代FinFET技術平臺持續(xù)客戶導入。若成功赴科創(chuàng)板IPO，以上文中預計募集235億元資金計算，中芯國際預計將為SN1項目投入94億元。

實際上，無論是三星、英特爾這種IDM廠商，還是臺積電這類Foundry，都對先進制程投入重金，中芯國際也不例外。為了分擔初期高額投入，快速擴大先進產(chǎn)能規(guī)模，中芯國際SN1項目還引入了國家、地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金進入。

2018年1月30日，中芯國際宣布旗下子公司中芯南方增資擴股，其中上市公司全資附屬公司中芯控股出資15.44億美元;國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司出資9.47億美元，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司出資8億美元。增資完成后，中芯南方注冊資本由2.10億美元增至35億美元，中芯國際持股比例約為50.11%，仍處于絕對控股地位。

對于赴科創(chuàng)板IPO融資具體事宜，《每日經(jīng)濟新聞》記者致電中芯國際，不過截至發(fā)稿尚未收到回復。

在公告中，公司董事會認為人民幣股份發(fā)行有利于維持其國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時改善其資本結構，符合公司及股東的整體利益，有利于加強公司的可持續(xù)發(fā)展。

信達證券電子首席分析師方競表示：“晶圓廠在先進制程領域的戰(zhàn)略布局重要性凸顯，是自主可控的核心環(huán)節(jié)。同時，為了擺脫對海外供應商的依賴，也將不斷增大上游設備材料，下游封測的國產(chǎn)化比例。”

(文章來源：每日經(jīng)濟新聞)

(責任編輯：DF524)

關鍵詞： A股“硬核”芯片股來了